Application Description
基于高性能低成本LDMOS MMIC工艺，实现了高效率，大带宽和50欧姆输入输出全集成功能。
LDMOS工艺复杂，MMIC芯片电路设计难度大，生产一致性和成本控制要求高。
华太2010年开始研究LDMOS工艺，同时引入全球顶尖芯片设计团队，电路开发水平达到领先。
成功解决了国内小基站PA的核心器件问题，创新式的实现低成本、大带宽射频解决方案。
mMIMO
-
RF Device
Application Pain Point
-
效率低
合路器电感参数对效率的影响非常显著，首次采用基板的SMD电感实现，基板优化设计，确保SMD的高温可靠性。
-
成本高
客户对成本和性能极为苛刻，为此研发团队设计之初对电路架构和芯片布局充分考虑，性能与成本完美解决。
-
兼容性底
客户要求Sub-1GHz 和3.5GHz, 4.9GHz, 低频中频高频，宽频带，同一封装Pin to Pin兼容。
Watech Sulution Advantage
-
集成Doherty及其合路器的专利设计的高性能小基站PA模块，性能国内最佳，全球前列的小站前端解决方案
01
-
创新的集成Doherty+基板设计方法,先进的设计和工艺保证性能;
02
-
LGA 7*7mm 50ohm输入/输出;
03
-
产品覆盖700M-4.9GHz，全平台化产品。
04
Application Achievements
1. 完全自主知识产权的LDMOS MMIC技术；
2. 产品竞争力达到领先，获得国际大厂的广泛认可。
